AdoredTV泄露了一份AMD EPYC霄龙处理器的路线图,其中有官宣过的,有曝料过的,还有从未见过的。

AMD霄龙已经发展了三代产品,都是统一的SP3封装接口,而接下来的新接口不仅仅是曝料过多次的SP5,还会同步增加一个SP6,Zen4架构、Zen5架构都是如此。

AMD Zen4、Zen5突然开新花:64核心只要225W!

Zen4架构、SP5接口的有两个系列产品:

一是“Genoa”(热那亚),最多96个Zen4核心、192个线程,功耗范围200-400W。

二是“Bergamo”(贝加莫),最多128个Zen4c核心、256个线程,功耗范围320-400W。

它们都支持单路、双路配置,12通道DDR5内存,160条PCIe 5.0总线,12条PCIe 3.0总线,64条CXL v1.1+高速互连总线。

事实上,Genoa还有个衍生版本“Genoa-X”,类似现在的Milan-X,同样加入3D V-Cache堆叠缓存。

不过至今,我们仍然不确定Zen4、Zen4c的具体区别,可能后者更多针对云计算(cloud)而优化。

Zen4架构、SP6接口的产品没有明确代号,区别在于仅支持单路配置,相对于SP5来说计算密度、能效更高,并针对边缘计算、电信基础设施而优化。

它最多32个Zen4核心或者64个Zen4c核心,功耗范围降至70-225W,同时精简为6通道DDR5、96条PCIe 5.0、8条PCIe 3.0、48条CXL 1.1+,也就是砍掉三分之一到一半的规格。

Zen5架构的产品代号“Turin”(都灵),同样有SP5、SP6两种接口版本,但暂时不清楚具体规格,预计会有最多256核心512线程、12通道DDR5-6000。

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再往后一代产品代号“Venice”(威尼斯),按理说会用上Zen6架构,但不知道工艺是继续5nm,还是升级3nm?

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