中高端智能手机已经上了UFS 3.0或者UFS 3.1闪存,性能达到了PCIe SSD硬盘水平,不过大量千元级手机还在用低成本的eMMC闪存,现在国产主控芯片供应商得一微推出了eMMC 5.1主控芯片YS8297,所用的28nm工艺也是同类中最先进的。
升级28nm工艺之后,YS8297主控的发热更低,抗干扰能力更强,同时芯片的产能更高。
据官方介绍,YS8297支持2D MLC,3D TLC/QLC NAND Flash,ONFI 3.X, Toggle 2.0 的Flash接口,顺序读写速度高达330/230MB/s,支持1.8V和1.2V接口电压。
搭载新一代高性能的LDPC纠错引擎,同时支持BCH,有效地支持新一代NAND Flash,同时兼容不同制程的Flash。提供E2E端对端的数据保护,进一步提升eMMC的可靠性,支持应用于消费电子、工业级等领域。
目前YS8297主控芯片已经实现量产,首批产品已导入国内存储品牌企业江波龙电子,并获得江波龙的产品认证。
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