本周的WWDC上,苹果发布了M2芯片,并搭载于新MacBook Air和13寸MacBook Pro上。

不过,M2虽然性能强悍,可依然是台积电5nm(第二代),这一方面证明苹果设计开发M2时间很早,另一方面也给M2未来升级迭代的款式买下伏笔。

一名高级分析师Jeff Pu称,苹果将在年底前推出M2 Pro处理器,升级到台积电3nm制程工艺。M2 Pro的CPU核心将增加到12核,GPU也会更强大。

当前的M2设计为最高8核CPU+10核GPU,CPU性能提升18%,GPU性能提升了35%。

M2 Pro预计会用于新Mac mini和14寸MacBook Pro,至于M2 Max,最高12核CPU+38核GPU,预计将用于Mac Pro上。

有趣的是,昨天业内人士手机晶片达人还抢先偷跑了M3芯片,同样3nm工艺,代号Palma,只是要等到明年三季度才能流片了。

苹果留了一手!M2 Pro、M2 Max处理器曝光:3nm性能怪兽