对于苹果来说,接下来要出手的自研处理器,绝对是性能大杀器,因为堆料实在是太足了。
据外媒最新报道称,即将推出的 M2 Max 芯片,将采用12 核 CPU + 38 核 GPU的设计。至于传说中的M2 Pro,目前尚不知更多细节。
早先披露的Mac路线图表明,苹果有计划提供15英寸MacBook Air,且M2 Pro/M2 Max也将于今年晚些时候推出。
需要指出的是,首款 M2 芯片基于台积电 5nm 制程打造,但据说更强大的SoC将用上尖端3nm工艺节点。若真如此,苹果将能够为其芯片塞进更多晶体管,且两款 SoC 的能效表现也会有一定的改进。
作为对比,上代M1 Pro起步为8核CPU+14核 GPU,且可选10核CPU + 16核GPU的版本,而M1 Max提供了10核CPU + 32核GPU。
从曝光的细节看,测试的M2和Mac电脑信息如下:
代号为J473的Mac mini,搭载M2芯片,芯片参数与以上MacBook Air相同。此外还有一款测试中的Mac mini搭载了M2 Pro芯片,代号为J474;
代号为J414的14英寸MacBook Pro,搭载M2 Pro和M2 Max芯片。M2 Max芯片拥有12个CPU核心和38个显示核心,相比之下当前在售的型号拥有10个CPU核心和32个显示核心。此外这款电脑还配备了64GB的内存。
代号为J416的16英寸MacBook Pro,搭载M2 Pro和M2 Max芯片。这款MacBook Pro的M2 Max芯片参数与14英寸MacBook Pro相同。
代号为J180的Mac Pro,搭载的芯片是Mac Studio中使用的M1 Ultra的升级产品。
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