规划中的Intel 14代酷睿Meteor Lake处理器将采用多芯片堆叠设计,其中CPU计算单元由Intel 4nm工艺制造,核显部分则是台积电操刀。
然而,来自调研机构TrendForce的最新报道称,原本作为台积电3nm第一批客户的Intel,因为产品设计和工艺验证问题,量产时间从今年下半年推迟到明年上半年后,再度延期到了明年底。
也就是说2023年前,Intel几乎取消了对台积电的3nm投片,只有少量验证晶圆单子。
这一意外情况打乱了台积电的生产计划,如果不是因为其3nm工艺本身出了什么岔子,那就意味着苹果不仅将首发台积电3nm,而且会是今明两年的唯一客户,对应产品包括M系列芯片、A17仿生芯片等。
对于台积电来说,3nm成本巨大,Intel的突然叫停,不得不让自己考虑放缓扩产计划,从而摊薄成本压力。他们一方面要通知设备供应商调整2023年的意向订单,一方面也将削减资本支出。
由于AMD、联发科和高通的3nm产品都安排在2024年,台积电的3nm届时才能步入正轨,包括取得可观的营收利润等。
声明:本站所有文章,如无特殊说明或标注,均为本站原创发布。任何个人或组织,在未征得本站同意时,禁止复制、盗用、采集、发布本站内容到任何网站、书籍等各类媒体平台。如若本站内容侵犯了原著者的合法权益,可联系我们进行处理。