从2017年AMD发布Zen1系列开始,配套的AM4针脚几乎成为近十年来最为良心的版本。

我们不仅在这个平台上看到了AMD逆风翻盘,也体验到了首发PCIe 4.0在内的全新规格。Intel也在初期的些许混乱中醒悟过来开始了全面反击。

AMD在这个重要的节点上选择全面翻新自己的产品线,将AMD平台带入一个新时代。今天就带来AMD 锐龙9 7900X的测试报告。

锐龙9 7900X深度评测:次旗舰就登顶、游戏狠卷Intel

CPU规格介绍:

首先值得一说的还是CPU的规格,AMD这一次的产品线大体上与上一代产品十分类似。依然是锐龙9 16/12核,锐龙7 8核,锐龙 6核。

不过CPU的频率大幅度提升,睿频最高可以达到5.7GHz,功耗也相应提升到170W。此外CPU的缓存容量也有较大增长。

从基本的规格中就可以看到,AMD并没有直接追随Intel去玩大小核,而是针对之前的Zen3架构做了深度更新,从芯片制程到整体架构均作了升级。

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主板规格前瞻:

前文中就已经提到,AMD这一次彻底大改了主板平台,那么让我们看一下主要的区别。

- CPU的针脚从AM4改为AM5。这是核心修改,直接导致前后CPU主板产品不会兼容。

- CPU封装结构从AMD传统的PGA过度到仅有触点的LGA。这样可以大大减少CPU损坏的概率,提升了产品的寿命。

- 相应推出了X670\\B650为代表的600系列芯片组主板。AMD的新主板规格很强大,但是也需要相应付出更多米。

- 内存从DDR4改为DDR5,且纯粹只支持DDR5。这是相当激进的策略,优点是避免Intel两头兼顾导致的优化乏力,缺点是增加了换代的门槛。同时AMD增加了AMD EXPO模式,可以一键运行在更激进的6000频率下,进一步提升性能。

- 引入支持PCIe 5.0,并且CPU原生支持PCIe 5.0的显卡和PCIe 5.0 M.2 SSD。这个规格主要还是针对AM5官宣可用到2025年这一点,看来是一次性给到位。

- 第一次在AMD MSDT CPU上引入核芯显卡,虽然规模很小,但是很好的解决了亮机需求。

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