2023年即将到来。按照惯例,AMD、Intel都会在明年初发布各自的下一代移动平台。

Intel 13代酷睿移动版已经有不少曝料,包括面向高性能轻薄本和主流游戏本的H45系列、针对发烧游戏本的HX55系列,其中后者旗舰型号i9-13900HX,一举做到8+16 24核心32线程,频率最高达5.4GHz。

AMD也不遑多让,早早就披露了下代移动平台旗舰锐龙9 7945HX,Zen4架构,热设计功耗55W+,正好竞争Intel HX55系列。

AMD Zen4超级APU首次现身:16核心32线程有戏!

总是泄露新品型号的《奇点灰烬》,现在曝出一款“锐龙9 7845HX”,识别为24核心24线程,但是按照这个游戏的尿性,它必然是12核心24线程——锐龙9 7900X就被它当做24核心24线程。

性能没啥好说的,这个游戏从来不准,这也是未发布新U喜欢拿它测试的主要原因。

AMD Zen4超级APU首次现身:16核心32线程有戏!

如果不出意外,锐龙9 7945HX、锐龙9 7845HX可能也会和Intel HX55系列一样,直接拿桌面核心,改造成移动平台整合封装,用于游戏本。

当然,桌面的锐龙7000系列只集成了两个RDNA2 CU单元的基础性GPU,到了移动端,必然会更换新的IOD,把GPU规格和性能做上去。

AMD Zen4超级APU首次现身:16核心32线程有戏!

不免令人遐想的是,锐龙9 7945HX会不会做成16核心32线程?那可将是笔记本史上第一次完整16核心,足以轻松碾压i9-13900HX。

再说下代桌面APU,有传闻称AMD已经在准备AM5接口的锐龙7000G系列,目前已知有8核心、6核心两个型号,但具体资料欠奉,只知道内存会限定在DDR5-4800。

不知道会不会它们用上RDNA3 GPU架构?

AMD Zen4超级APU首次现身:16核心32线程有戏!

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