现在先进工艺上,三星这几年一直落后于台积电,但是3nm节点上三星抢先了,6月底就宣布量产了,比台积电至少提前半年时间。
然而三星的3nm量产除了一家矿卡公司采用之外,一直没有大客户支持,之前传闻还有个手机芯片厂商,但是到现在也没有见到产品爆料。
三星3nm为何雷声大雨点小?其实厂商谨慎是对的,三星在良率方面多少都有不太好的历史,3nm工艺不仅上了新一代的GAA晶体管,同时也更依赖EUV工艺,大规模生产良率很难保证,之前传闻三星的4nm工艺良率也只有35%,先进一代的工艺只怕更难了。
三星也在想办法优化改良工艺,韩国媒体爆料说三星跟美国Silicon Frontline公司达成了合作协议,双方的合作有段时间了,成果会体现在3nm工艺上。
Silicon Frontline的技术可以减少晶圆加工中的缺陷,也就是说提高芯片的良率,两家公司对彼此的技术合作很满意,但具体提升多少良率还没有相应数据公布。
对三星来说,只要芯片工艺技术问题能够解决,从台积电手中抢到份额不是问题,高通前不久发布二代骁龙8的时候也明确表态了,会继续跟三星合作,最快2年内就用上GAA工艺,也就是说三星的3nm工艺是有戏的。