去年下半年,AMD抢先发布Zen4架构的9004 Genoa系列,不但时间上比Intel SApphire Rapids第四代可扩展至强更早,而且在核心数量等规格上优于竞品,关键是还便宜。

最新的季度财务会议上,AMD CEO苏姿丰又确认,今年将会发布三个系列的全新霄龙产品,分别是Bergamo、Genoa-X、Siena。

其中,Bergamo将在今年上半年如期登场,下半年全面普及。

它基于Zen4c架构,指令集兼容Zen4但面积更小、能效更高,最多128核心256线程,支持12通道DDR5内存PCIe 5.0通道,和霄龙9004系列共享SP5封装接口,平台兼容。

Bergamo系列主要面向需求高密度、高吞吐量的云市场,不但对标Intel HBM版至强,还要竞争亚马逊等的ARM架构产品。

对Intel穷追猛打!AMD Zen4c 128核心上半年杀来

Intel则会在明年推出纯E核设计的Sierra Forest,最多达334核心,采用庞大的LGA7529封装接口。

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Genoa-X就是添加3D V-Cache缓存的版本,官方披露缓存总容量将超过1GB,预计命名为霄龙9004X系列,今年内发布,预计下半年。

Siena面向智能边缘计算和通信基础设施领域,也是Zen4c架构,最多64核心128线程,今年内发布,预计下半年。

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苏姿丰还提到,随着Zen4家族产品出货量不断提高,预计会在今年第四季度超过Zen3,成为绝对主力。

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