搭载M2处理器的MacBook Pro以及MacBook Air已经上市发货,按照苹果的说法,M2依然是5nm工艺,但苹果重新设计内部架构后,晶体管规模更大,CPU性能提升18%,GPU提升35%。
不过,和M1一样,M2后续也规划了核心数更多、性能更强的型号,名记Mark Gurman在最新爆料播客中分析称,搭载M2 Pro和M2 Max的MacBok Pro发布会窗口将在今年秋季到明年春季前。
之所以跨度有些大是因为,苹果仍面临着比较大的供应链挑战。但需要注意的是,踩在这个时间点上,M2 Pro/Max将要直面的对手可就换成AMD Zen4、Intel 13代酷睿了。
关于新机的外形,Gurman认为会基本和现款14寸以及16寸保持一致,实际上去年秋季推出的搭载M1系列芯片的新MacBook Pro,模具已经进行重构,包括首次采用刘海屏等。
回到处理器本身,M2标准版采用8核CPU+10核GPU+16核NPU设计,和M1时代的家族改进类似,M2 Pro/M2 Max主要会显著增加图形单元规模,可能最大12核CPU+38核GPU,至于会不会升级4nm甚至3nm工艺,还不好说,起码现在看难度有点大。
另外,关于坊间所谓M2 Ultra甚至M2 Extreme的传言,Gurman未作评论。
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