正举行的2022闪存峰会(FMS)上,长江存储正式发布了基于晶栈(Xtacking)3.0技术的第四代TLC三维闪存X3-9070。

长江存储介绍,相比上一代产品,X3-9070可实现2400MT/s的I/O传输速率,符合ONFI5.0规范,实现了50%的性能提升。

同时,X3-9070也是长江存储历史上密度最高的是闪存颗粒,能够在更小的单芯片中实现1Tb容量(128GB)。

最后X3-9070采用创新6-plane设计,相比传统4-plane,性能提升50%以上,同时功耗降低25%,能效比显著提升,可降低用户的总拥有成本。

外界认为,X3-9070芯片应该已经出样,还需一段时间投入量产。

那么它的堆叠层数是多少呢?

多方报道披露,长江存储这次的第四代3D TLC突破了200+层数,达到232层。我们知道,堆叠层数已经成为存储大厂比拼技术实力的核心指标,就在上月底,美光刚刚宣布全球首款232层3D闪存量产。

虽然在堆叠层数上长江存储已经比肩一线巨头,可我们也需要正视差距,以美光为例,其单芯片容量能做到2Tb(256GB),且制程工艺更先进还已经量产。SK海力士在本次峰会上,也拿出了堆叠度更高的238层“4D TLC”闪存。

长江存储发布第四代3D TLC闪存颗粒:堆叠层数比肩一线巨头